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550-10-256M20-001152

EXSHINE 제품 모델:EX-550-10-256M20-001152
제조사 제품 모델:550-10-256M20-001152
제조사 / 상표:Preci-Dip
간단한 설명:BGA SOLDER TAIL
무연 여부 / RoHS 준수 여부:무연 / RoHS 준수
조건:New and unused, Original
데이터 시트 다운로드:550-10-yyyMxx-zzz152
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550-10-256M20-001152
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제품 매개 변수

유형 BGA
종단 게시물 길이 0.086" (2.20mm)
종료 Solder
연속 550
피치 - 포스트 0.050" (1.27mm)
피치 - 짝짓기 0.050" (1.27mm)
포장 Bulk
작동 온도 -55°C ~ 125°C
위치 개수 (그리드) 256 (20 x 20)
실장 형 Through Hole
수분 민감도 (MSL) 1 (Unlimited)
재질 난연성 등급 UL94 V-0
제조업체 표준 리드 타임 5 Weeks
제조업체 부품 번호 550-10-256M20-001152
하우징 소재 FR4 Epoxy Glass
풍모 Closed Frame
기술 BGA SOLDER TAIL
정격 전류 1A
접촉 저항 10 mOhm
소재 - 포스트 Brass
접촉 재료 - 결합 Brass
접점 마감 두께 - 포스트 10µin (0.25µm)
접점 마감 두께 - 결합 10µin (0.25µm)
연락처 마감 - 우편 Gold
접점 마감 - 결합 Gold

기타

표준 포장 18

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Preci-Dip의 배급 자

- Precision Design Associates, Inc.는 용량 성 감지 기술, 전자 회로 설계, 임베디드 소프트웨어, PCB 어셈블리 및 패키징 전문 업체입니다. 우리는 OEM 모듈뿐만 아니라 턴키 설계 및 컨설팅 서비스를 제공합니다.
PDA는 고객에게 계약 제조 및 신속한 프로토 타이핑 서비스를 제공합니다. 당사의 파트너뿐만 아니라 사내 역량을 활용하여 PCB 어셈블리, 플라스틱 사출 성형, 와이어 하네스 어셈블리, ITO 센서, 모듈 조립 및 주문 이행과 관련된 경쟁력있는 옵션을 제공 할 수 있습니다.

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