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822B019-273L801

EXSHINE 제품 모델:EX-822B019-273L801
제조사 제품 모델:822B019-273L801
제조사 / 상표:NorComp
간단한 설명:CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR
무연 여부 / RoHS 준수 여부:무연 / RoHS 준수
조건:New and unused, Original
데이터 시트 다운로드:822Byyy-273Lyy1 Drawing
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822B019-273L801
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제품 매개 변수

전압 - 정격 280V
종료 Solder Cup
셸 크기, MIL -
쉘 크기 - 삽입 -
쉘 재질, 마감 Brass, Nickel Plated
연속 QUIK-LOQ™ 822B
포장 Tray
정위 Keyed
작동 온도 -40°C ~ 200°C
위치 개수 19
실장 형 Free Hanging (In-Line)
수분 민감도 (MSL) 1 (Unlimited)
제조업체 표준 리드 타임 14 Weeks
제조업체 부품 번호 822B019-273L801
침투 보호 IP50 - Dust Protected
풍모 Backshell, Shielded, Strain Relief
조임 형 Push-Pull
확장 설명 19 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Solder Cup Gold
기술 CONN RCPT FMALE 19POS GOLD SLDR
정격 전류 -
접점 마감 두께 7µin (0.18µm)
접점 마감 Gold
커넥터 유형 Receptacle, Female Sockets

기타

표준 포장 1

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NorComp Inc.의 배급 자

Nordic Semiconductor는 1990 년대에 ULP 무선 부문을 혼자서 개척 한 무선 혁명의 최전선에 서 있습니다. 오늘날 ULP 무선 기술을 지속적으로 개발, 향상 및 확장하려는 Nordic의 끊임없는 노력으로 인해 Bluetooth 저에너지라는 ULP 무선 연결 버전이 Bluetooth 무선 기술이 적용된 개방형 표준 그룹 인 Bluetooth SIG . 이와 같이 거의 모든 새로운 휴대 전화 및 블루투스 지원 장치에서 블루투스 저전력이 곧 표준 블루투스와 함께 나타납니다.

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