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EXSHINE 제품 모델: | EX-241-24-1-06 |
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제조사 제품 모델: | 241-24-1-06 |
제조사 / 상표: | CNC Tech |
간단한 설명: | CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN |
무연 여부 / RoHS 준수 여부: | 무연 / RoHS 준수 |
조건: | New and unused, Original |
데이터 시트 다운로드: | 241-xx-1-06 Drawing |
신청: | - |
무게: | - |
대체 교체: | - |
유형 | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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종단 게시물 길이 | 0.124" (3.15mm) |
종료 | Solder |
연속 | - |
피치 - 포스트 | 0.100" (2.54mm) |
피치 - 짝짓기 | 0.100" (2.54mm) |
포장 | Tube |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C |
위치 개수 (그리드) | 24 (2 x 12) |
실장 형 | Through Hole |
수분 민감도 (MSL) | 1 (Unlimited) |
재질 난연성 등급 | UL94 V-0 |
제조업체 표준 리드 타임 | 14 Weeks |
제조업체 부품 번호 | 241-24-1-06 |
하우징 소재 | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
풍모 | Open Frame |
기술 | CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN |
정격 전류 | 1A |
접촉 저항 | 20 mOhm |
소재 - 포스트 | Phosphor Bronze |
접촉 재료 - 결합 | Phosphor Bronze |
접점 마감 두께 - 포스트 | 60µin (1.52µm) |
접점 마감 두께 - 결합 | 60µin (1.52µm) |
연락처 마감 - 우편 | Tin |
접점 마감 - 결합 | Tin |
표준 포장 | 1,470 |
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T / T (은행 송금) 받기 : 1-4 일. |
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페이팔 수신 : 즉시. |
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웨스턴 유니언 받기 : 1-2 시간. |
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돈 그램 받기 : 1-2 시간. |
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알리 페이 수신 : 즉시. |
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DHL 익스프레스 배달 시간 : 1-3 일. |
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페덱스 익스프레스 배달 시간 : 1-3 일. |
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UPS Express 배달 시간 : 2-4 일. |
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TNT 익스프레스 배달 시간 : 3-6 일. |
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EMS 익스프레스 배달 시간 : 7-10 일. |
- 코젠트 컴퓨터 시스템즈 (Cogent Computer Systems, Inc.)는 1992 년부터 싱글 보드 컴퓨터 (SBC)를 설계 및 제조 해왔다. 우리는 원래 소프트웨어 개발자 용 SBC를 생산했지만 점점 더 많은 기능이 CPU에 통합됨에 따라 보드를 설계하고 생산하는 것이 경제적으로 가능 해졌다. OEM 사용과 소프트웨어 개발 모두에 사용할 수 있습니다.
Cogent는 크기와 가격이 작고 기능이 뛰어나고 사용하기 쉬운 정교한 보드를 제공합니다.
CSB3xx 제품군은 2002 년에 출시되었으며 개발 및 내장 된 사용을 위해 견고하고 저렴한 SBC를 제공하도록 설계되었습니다. CSB6xx 제품군은 2004 년에 출시되었으며 CSB3xx 제품군의 제품을 보완하도록 설계되었지만 크기는 작고 크기가 더 큽니다. 2007 년 CSB7xx 제품군이 발표되었습니다. 주요 목적은 더 작은 CPU 패키지와 200 핀 SODIMM 표준의 유용성을 활용하는 것이 었습니다. 이를 통해 CSB7xx 제품군은 단일 공통 풋 프린트로 다중 CPU 아키텍처를 지원할 수있다. 따라서 하나 또는 두 가지가 아닌 CSB7xx 제품군의 모든 구성원을 위해 I / O 어댑터, LCD 디스플레이 등과 같은 광범위한 개발 환경을 활용할 수 있습니다.
Cogent Single Board Computers (CSB)는 ARM, PowerPC, MIPS 및 ColdFire와 같이 오늘날 가장 많이 사용되는 통합 CPU 아키텍처를 기반으로합니다. 우리의 SBC는 크기와 가격면에서 작고, 기능이 풍부하고 사용하기 쉽습니다. CSB7xx 시리즈는 맞춤형 장비 및 소프트웨어 개발에 통합하기위한 비용 효율적인 플랫폼을 제공합니다. 우리 보드는 CPU에서 많은 기능을 이끌어 냈지만 선택된 오프 - 칩 주변 장치로 기능을 보완합니다.