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SPD08-200-L-RB

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SPD08-200-L-RB

EXSHINE 제품 모델:EX-SPD08-200-L-RB
제조사 제품 모델:SPD08-200-L-RB
제조사 / 상표:3M
간단한 설명:CONN EDGE DUAL FMALE 200POS .031
무연 여부 / RoHS 준수 여부:무연 / RoHS 준수
조건:New and unused, Original
데이터 시트 다운로드:SPD08 Series DrawingSPD08 BriefSPD08 Series Overview
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의 실시간 가용성
SPD08-200-L-RB
재고: 79320 PC는 1-2 일 안에 배송 할 수 있습니다.
미래 재고 : 7-10 일 안에 12000 PC.
제조업체 리드 타임 : 8-10 주

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제품 매개 변수

종료 Solder
연속 SPD08
아웃 읽기 Dual
피치 0.031" (0.80mm)
포장 Tray
다른 이름들 00076308602659
07630860265
3M12044
3M12044CT
3M12044CT-ND
SPC08-200-L-RB-TR
SPD08200LRB
XF003826898
작동 온도 -55°C ~ 125°C
행 개수 2
위치 개수 / 베이 / 행 -
위치 개수 200
실장 형 Surface Mount
수분 민감도 (MSL) 1 (Unlimited)
재질 - 절연 Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
제조업체 표준 리드 타임 3 Weeks
제조업체 부품 번호 SPD08-200-L-RB
성별 Female
플랜지 기능 -
풍모 Board Guide, Latches
기술 CONN EDGE DUAL FMALE 200POS .031
접점 유형 Cantilever
접점 재질 Copper Alloy
접점 마감 두께 30µin (0.76µm)
접점 마감 Gold
색 Black
카드 종류 Non Specified - Dual Edge
카드 두께 0.062" (1.57mm)

기타

다른 이름들 00076308602659

07630860265

3M12044

3M12044CT

3M12044CT-ND

SPC08-200-L-RB-TR

SPD08200LRB

XF003826898
표준 포장 300

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 배달 시간 : 1-3 일.
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 EMS 익스프레스
 배달 시간 : 7-10 일.

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3M의 배급 자

- 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA 모델링과 같은 업계 선도적 CAD 기능을 사용하여 3M의 숙련 된 엔지니어가 아이디어를 실제 솔루션으로 전환합니다.
3M은 접착제 및 테이프, 내장형 커패시터 재료, Textool ™ 테스트 및 번인 소켓, 캐리어 및 커버 테이프 및 트레이, 플렉서블 회로 및 정전기 방전 감소 용 제품과 같은 인쇄 회로 기판 제조, 보드 조립 및 테스트를위한 솔루션을 제공합니다. 3M은 EMI / RFI, 열 관리 및 진동 감쇠뿐만 아니라 포장 및 라벨링을위한 차폐 솔루션을 제공합니다.
3M의 전자 산업 참여에 대한 자세한 내용은 www.3M.com/electronics를 방문하십시오. 상호 연결 솔루션에 대해서는 www.3Mconnector.com을 방문하십시오.
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