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3440-6603UG

EXSHINE 제품 모델:EX-3440-6603UG
제조사 제품 모델:3440-6603UG
제조사 / 상표:3M
간단한 설명:CONN HEADER 30POS STR LONG LATCH
무연 여부 / RoHS 준수 여부:납 함유 / RoHS 비 준수
조건:New and unused, Original
데이터 시트 다운로드:3000 Series, Four-Wall Header DatasheetShort Form Catalog
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3440-6603UG
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제품 매개 변수

정격 전압 -
종료 Solder
스타일 Board to Cable/Wire
Shrouded - 4 Wall
연속 3000
행 간격 - 결합 0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기 0.100" (2.54mm)
포장 Bulk
전체 접촉 길이 0.695" (17.65mm)
다른 이름들 05113883468
80620117772
작동 온도 -55°C ~ 105°C
행 개수 2
위치 번호 부하 All
위치 개수 30
실장 형 Through Hole
수분 민감도 (MSL) 1 (Unlimited)
재질 난연성 등급 UL94 V-0
메이트 스태킹 하이츠 -
제조업체 부품 번호 3440-6603UG
차동 데이터 전송 Polybutylene Terephthalate (PBT), Polyester, Glass Filled
단열 높이 0.680" (17.27mm)
단열 색 Black
침투 보호 -
풍모 Keying Slot, Mounting Flange
조임 형 Latch Lock/Eject Hooks, Long
확장 설명 30 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole Gold
기술 CONN HEADER 30POS STR LONG LATCH
정격 전류 1A
접점 유형 Male Pin
연락처 모양 Square
접점 재질 Copper Alloy
연락처 길이 - 포스트 0.155" (3.94mm)
접촉 길이 - 결합 0.240" (6.10mm)
접점 마감 두께 - 포스트 200µin (5.08µm)
접점 마감 두께 - 결합 15µin (0.38µm)
연락처 마감 - 우편 Tin-Lead
접점 마감 - 결합 Gold
커넥터 유형 Header
응용 프로그램 -

기타

표준 포장 100
다른 이름들 05113883468

80620117772

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3M의 배급 자

- 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA 모델링과 같은 업계 선도적 CAD 기능을 사용하여 3M의 숙련 된 엔지니어가 아이디어를 실제 솔루션으로 전환합니다.
3M은 접착제 및 테이프, 내장형 커패시터 재료, Textool ™ 테스트 및 번인 소켓, 캐리어 및 커버 테이프 및 트레이, 플렉서블 회로 및 정전기 방전 감소 용 제품과 같은 인쇄 회로 기판 제조, 보드 조립 및 테스트를위한 솔루션을 제공합니다. 3M은 EMI / RFI, 열 관리 및 진동 감쇠뿐만 아니라 포장 및 라벨링을위한 차폐 솔루션을 제공합니다.
3M의 전자 산업 참여에 대한 자세한 내용은 www.3M.com/electronics를 방문하십시오. 상호 연결 솔루션에 대해서는 www.3Mconnector.com을 방문하십시오.
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