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3428-5502

EXSHINE 제품 모델:EX-3428-5502
제조사 제품 모델:3428-5502
제조사 / 상표:3M
간단한 설명:CONN HEADER 20PS R/A SHORT LATCH
무연 여부 / RoHS 준수 여부:납 함유 / RoHS 비 준수
조건:New and unused, Original
데이터 시트 다운로드:3000 Series, Four-Wall Header DatasheetShort Form Catalog
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3428-5502
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제품 매개 변수

정격 전압 -
종료 Solder
스타일 Board to Board or Cable
Shrouded - 4 Wall
연속 3000
행 간격 - 결합 0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기 0.100" (2.54mm)
포장 Bulk
전체 접촉 길이 -
다른 이름들 05113861628
80610469423
작동 온도 -55°C ~ 105°C
행 개수 2
위치 번호 부하 All
위치 개수 20
실장 형 Through Hole, Right Angle
수분 민감도 (MSL) 1 (Unlimited)
재질 난연성 등급 UL94 V-0
메이트 스태킹 하이츠 -
제조업체 부품 번호 3428-5502
차동 데이터 전송 Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
단열 높이 0.340" (8.64mm)
단열 색 Black
침투 보호 -
풍모 Keying Slot, Mounting Flange
조임 형 Latch Lock/Eject Hooks, Short
확장 설명 20 Positions Header Connector 0.100" (2.54mm) Through Hole, Right Angle Gold
기술 CONN HEADER 20PS R/A SHORT LATCH
정격 전류 1.75A
접점 유형 Male Pin
연락처 모양 Square
접점 재질 Copper Alloy
연락처 길이 - 포스트 0.112" (2.84mm)
접촉 길이 - 결합 0.240" (6.10mm)
접점 마감 두께 - 포스트 200µin (5.08µm)
접점 마감 두께 - 결합 30µin (0.76µm)
연락처 마감 - 우편 Tin-Lead
접점 마감 - 결합 Gold
커넥터 유형 Header
응용 프로그램 -

기타

표준 포장 100
다른 이름들 05113861628

80610469423

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3M의 배급 자

- 3M은 전자 산업에 혁신적인 솔루션을 제공하며 보드 대 보드, 전선 대 기판, 백플레인 및 입 / 출력 (I / O) 애플리케이션을위한 인터커넥트 솔루션의 선도적 인 제조업체입니다. IDC (3M ™ Wiremount Insulation Displacement Contact) 커넥터, MDR (Mini Delta Ribbon) I / O 시스템, Mini-Clamp 디스크리트 와이어 시스템, MetHPM ™ 고속 하드 메트릭 (HSHM) 및 새로운 UHM (Ultra Hard Metric) 백플레인 커넥터. NX ™ 및 SLA 모델링과 같은 업계 선도적 CAD 기능을 사용하여 3M의 숙련 된 엔지니어가 아이디어를 실제 솔루션으로 전환합니다.
3M은 접착제 및 테이프, 내장형 커패시터 재료, Textool ™ 테스트 및 번인 소켓, 캐리어 및 커버 테이프 및 트레이, 플렉서블 회로 및 정전기 방전 감소 용 제품과 같은 인쇄 회로 기판 제조, 보드 조립 및 테스트를위한 솔루션을 제공합니다. 3M은 EMI / RFI, 열 관리 및 진동 감쇠뿐만 아니라 포장 및 라벨링을위한 차폐 솔루션을 제공합니다.
3M의 전자 산업 참여에 대한 자세한 내용은 www.3M.com/electronics를 방문하십시오. 상호 연결 솔루션에 대해서는 www.3Mconnector.com을 방문하십시오.
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