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Q2-F-RK4-3/8-11-6IN-19
| EXSHINE 제품 모델: | EX-Q2-F-RK4-3/8-11-6IN-19 |
|---|---|
| 제조사 제품 모델: | Q2-F-RK4-3/8-11-6IN-19 |
| 제조사 / 상표: | Fan-S Division / Qualtek Electronics Corp. |
| 간단한 설명: | HEATSHRK KIT RFL 3/8" COLOR 19PC |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부: | 무연 / RoHS 준수 |
| 조건: | New and unused, Original |
| 데이터 시트 다운로드: | Q2-F SeriesPart Numbering GuideHeat Shrink Products Catalog |
| 신청: | - |
| 무게: | - |
| 대체 교체: | - |
의 실시간 가용성
Q2-F-RK4-3/8-11-6IN-19
재고: 27740 PC는 1-2 일 안에 배송 할 수 있습니다.
미래 재고 : 7-10 일 안에 12000 PC.
제조업체 리드 타임 : 8-10 주
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- 기술
- 지불
- 배송
- 포장
제품 매개 변수
| 연속 | Q2-F |
|---|---|
| 다른 이름들 | Q2-F-RK4-3/8-11-6IN-19-ND Q2F19-KIT Q2FRK438116IN19 |
| 제조업체 표준 리드 타임 | 17 Weeks |
| 제조업체 부품 번호 | Q2-F-RK4-3/8-11-6IN-19 |
| 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용 | Q2-F Kit 4 |
| 기술 | HEATSHRK KIT RFL 3/8" COLOR 19PC |
| 부속품 유형 | Heat Shrink, Refill |
기타
| 다른 이름들 | Q2-F-RK4-3/8-11-6IN-19-ND Q2F19-KIT Q2FRK438116IN19 |
|---|---|
| 표준 포장 | 1 |
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Qualtek의 배급 자
- GainSpan은 저전력 Wi-Fi 및 인터넷의 Wi-Fi 연결 분야에서 선도적 인 반도체 솔루션 회사입니다. 사용이 간편한 SoC (system-on-chip), 모듈 및 소프트웨어를 통해 고객은 Wi-Fi 액세스 포인트 및 스마트 폰의 대규모 설치 기반을 활용하여 의료, 스마트 에너지 및 산업용 제어 / 모니터링을위한 연결 제품을 만들 수 있습니다. , 상업 및 주거 시장. 이 솔루션은 몇 μA의 대기 전류를 소비하고 수 ms 이내에 대기 모드에서 활성 모드로 전환되는 초 저전력 SoC를 특징으로한다.
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